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微電子技術與材料理學碩士
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MSc Microelectronics Technology and Materials
工科
電氣電子
理學院
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項目簡介
專業(yè)方向
電氣電子
入學時間
9月
項目時長
1年
項目學費
216000港幣/年
培養(yǎng)目標
香港理工大學微電子技術與材料理學碩士項目旨在培養(yǎng)具備知識和動手能力的高素質人才,為蓬勃發(fā)展的半導體行業(yè)做出貢獻?;趹梦锢硐翟谄骷锢砗筒牧峡茖W研究方面的專業(yè)知識,這個一年制的課程為學生提供獨特的、面向專業(yè)的微電子和集成電路設計、仿真、制造和加工、表征和檢驗的工藝流程教育。畢業(yè)生將具備微電子技術和材料的知識和技能,并能夠應用他們的知識,在該領域展示專業(yè)精神和領導能力,能夠在處理復雜的問題和情況時進行全面和分析的思考,具有良好的批判性和創(chuàng)造性思維能力,能夠提出實用和創(chuàng)新的解決方案,通過對專業(yè)實踐的探究和反思,增強持續(xù)專業(yè)發(fā)展的能力。
申請要求
具有榮譽學士學位或同等學歷,需要理工科背景,優(yōu)先考慮具備微電子行業(yè)相關工作經驗的申請者
語言要求
類型
總分要求
小分要求
雅思和托福語言考試分為閱讀、聽力、口語、寫作4個部分,除總分以外,每個部分會有單獨的小分。部分專業(yè)除對雅思和托福有總分要求外,會有單獨的小分要求。其中L代表聽力,R代表閱讀,W代表寫作,S代表口語。
雅思
6
/
托福
80
/
申請時間
2025Fall
2024-09-25
開放時間
2024-11-19
Round1
2025Fall Round1

開始時間:2024-09-25

結束時間:2024-11-19

距申請截止還剩28天

2025-04-30
Round2
2025Fall Round2

開始時間:2024-09-25

結束時間:2025-04-30

距申請截止還剩190天

課程設置
序號
課程介紹
Curriculum
1
半導體材料與加工
Semiconductor Materials and Processing
2
半導體器件與系統(tǒng)
Semiconductor Devices and Systems
3
集成電路設計
Integrated Circuits Design
4
集成電路加工與實驗
Integrated Circuit Processing and Laboratory
5
統(tǒng)計與數據分析
Statistics and Data Analytics
6
高級材料分析與表征
Advanced Materials Analysis and Characterisation
7
薄膜材料與制備技術
Thin Film Materials and Preparation Technologies
8
微機電系統(tǒng)與傳感器
Microelectromechanical Systems (MEMS) and Sensors
9
微電子封裝與可靠性
Microelectronics Packaging and Reliability
10
新興內存技術
Emerging Memory Technologies
11
材料科學人工智能
Artificial Intelligence for Materials Science
12
用于半導體制造與檢測的機器視覺
Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections
顧問解析
<p>該項目旨在培養(yǎng)具備知識和動手能力的高素質人才,為蓬勃發(fā)展的半導體行業(yè)做出貢獻。基于應用物理系在器件物理和材料科學研究方面的專業(yè)知識,這個一年制的課程為學生提供獨特的、面向專業(yè)的微電子和集成電路設計、仿真、制造和加工、表征和檢驗的工藝流程教育。</p><p><b>就業(yè)服務</b>:畢業(yè)生將具備在半導體、材料開發(fā)等領域工作的能力,可擔任材料/制造過程工程師、微電子IC設計師、優(yōu)化操作專家、封裝驗證工程師等職位。</p><p><b>招生特點</b>:該項目是23fall新增的專業(yè),歡迎本科電子、材料等相關學科的學生嘗試申請。第一年的錄取門檻相對較低,211院校的學生均分達到75以上,雙非院校的學生均分達到80以上均有機會嘗試申請。此外,該項目也有獨立院校的錄取案例。在申請時,學生最好能提供雅思成績,并達到6.5或以上的水平。</p>
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1
留學意向
2
基本意向
3
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4
了解途徑
1.1 您期望申請學歷是
1.2 您期待的留學地區(qū)是多選
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2.2 您的目前學歷是
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