<p>由南洋理工大學與德國慕尼黑工業(yè)大學聯(lián)合辦學的集成電路設計理學碩士（南洋理工大學-慕尼黑工業(yè)大學聯(lián)合開設）學位項目旨在為高速發(fā)展的半導體行業(yè)培養(yǎng)新一代專業(yè)工程師和創(chuàng)業(yè)型領袖。該項目側(cè)重于集成電路設計的理論和實踐。這個自籌資金的聯(lián)合項目由兩所大學的教師進行，并由德國科技學院-TUM Asia Pte Ltd 管理。在過去十年中，與便攜式和緊湊型計算機、通信、音頻和視頻產(chǎn)品相關的快速技術進步引起了電子行業(yè)對集成電路（IC）設計領域的興趣日益濃厚，電子硬件的持續(xù)和加速集成就是證明。集成電路設計理學碩士學位項目的開發(fā)是為了滿足這種不斷增長的需求。</p>